Zdi se, da bo MediaTek prevzel naziv največjega proizvajalca mobilnih čipov od Qualcomma z objavo svoje zmogljive pošasti – Velikost 9000. Ostaja samo razumeti, kako lep je ta čip v ozadju Snapdragon 8 Gen1 da Exynos 2200 z grafiko AMD.
MediaTek namerava konkurirati v segmentu sub-flagship čipov in se pripravlja na izdajo Dimensity 7000, ki naj bi po zmogljivosti presegel Snapdragon 870. Proizvajalec čipov je za 16. december načrtoval tiskovno konferenco na Kitajskem, kjer bo uradno predstavil Dimensity 9000 in morda Dimensity 7000.
Znani omrežni insajder Digital Chat Station je med tistimi, ki so govorili o načrtih MediaTeka za izdajo tekmeca Snapdragon 870, zdaj pa je odgrnil tančico skrivnosti nad specifikacijami procesorja. Po njegovih besedah bo Dimensity 7000 izdelan s 5-nanometrskim procesom TSMC in bo imel dve skupini jeder: štiri jedra Cortex-A78 z največjo frekvenco 2,75 GHz in kvartet energijsko učinkovitih jeder Cortex-A55, ki delujejo pri 2,0 GHz. Za obdelavo grafike bo skrbel grafični podsistem Mali-G510 MC6.
Mobilne platforme MediaTek se uporabljajo v številnih modelih pametnih telefonov Android, vendar tudi najboljše novosti podjetja nikoli niso mogle tekmovati z vodilnimi različicami Qualcomm Snapdragon. Vendar bi lahko prihod nabora čipov Dimensity 9000 spremenil igro, možnost, ki prekaša tako nabore čipov Snapdragon kot na nek način tudi najnovejše rešitve Apple.
Prejšnji teden je podjetje predstavilo mobilno platformo Dimensity 9000, najmočnejši čip podjetja. Po predhodnih ocenah je približno 35% bolj produktiven kot vodilni Snapdragon 888, zmogljivost GPE je prav tako 35% višja. Procesor uporablja eno jedro Cortex-X2 pri 3,05 GHz, tri jedra Cortex-A710 pri 2,85 GHz in štiri jedra Cortex-A510 pri 1,8 GHz. Uporablja grafični procesor Mali-G710 in šestjedrni APU (ki se uporablja za obdelavo algoritmov AI).
Slika Processor (ISP) je 18-bitni Imagiq ISP, ki lahko zajema fotografije z ločljivostjo do 320 MP in prenaša podatke s hitrostjo do 9 gigapikslov na sekundo. Vgrajeni modem ne podpira 5G standarda mmWave, vendar zmore delovati v omrežjih do 6 GHz. Podpira Bluetooth 5.3 in Wi-Fi 6E.
Po podatkih MediaTeka je v večjedrnem preizkusu v merilu uspešnosti Geekbench nabor čipov Dimensity 9000 približno enako učinkovit Apple A15, ki se uporablja v najnovejših pametnih telefonih serije iPhone 13, in doseže okoli 4000 točk. Hkrati MediaTek praktično ne razkriva drugih primerjalnih testov z izdelki Apple, ki v mnogih pogledih pogosto puščajo daleč za seboj rešitve konkurentov.
Preberite tudi:
- Prvi telefon, ki temelji na MediaTek Dimensity 9000, bo izšel leta 2022
- Intel je predstavil procesorje Alder Lake - hibridno arhitekturo in nov tehnični proces