Danes, 16. decembra 2021, je MediaTek uradno predstavil svoj najnovejši vodilni nabor čipov, Dimensity 9000 SoC. Uporabljal se bo v pametnih telefonih višjega razreda, pri čemer so različne znamke že potrdile, da ga bodo uporabljale prihodnje ponudbe telefonov.
Ko govorimo najprej o naboru čipov, temelji na 4nm procesu TSMC in ima procesorsko arhitekturo ARMv9. SoC ima osem jeder, od katerih je eno super jedro Cortex X2 s taktom 3,05 GHz, združeno s tremi visoko zmogljivimi jedri Cortex A710 in štirimi energijsko učinkovitimi jedri Cortex A510. Podpira tudi pomnilnik LPDDR5X, skupaj z 8 MB predpomnilnika L6 in 710 MB sistemskega predpomnilnika. Na grafični strani ga poganja Mali G5.0 GPE, ki podpira blagovno znamko HyperEngine XNUMX z AI-VRS skupaj s kompletom za razvoj programske opreme za sledenje žarkom (SDK) z uporabo Vulkana za Android.
Namestnik izvršnega direktorja tajvanskega izdelovalca čipov Yenchi Li je dejal: "Dimensity 9000 je najzmogljivejši in energetsko najučinkovitejši čip doslej, ki ponuja številne novosti v industriji in popoln nabor funkcij za najzahtevnejše tehnološke navdušence." Z uradno predstavitvijo so blagovne znamke pametnih telefonov na družbenih medijih objavile, da bodo njihove prihajajoče telefone poganjali ta novi nabor čipov.
Vključevali so na primer Redmi, ki je napovedal, da bo prihajajoči model v njegovi seriji K50 opremljen z novim vodilnim naborom čipov podjetja MediaTek. Enako OPPO je tudi poročal, da bo naslednja generacija modela serije Find X opremljena tudi z Dimensity 9000 SoC. Druge znamke, kot npr vivo, Xiaomi in tudi Honor bo svoje pametne telefone s tem čipom izdal v prvem četrtletju prihodnjega leta.
Prav tako so se na spletu pojavili rezultati testiranja novega sistema z enim čipom MediaTek Dimensity 9000 v priljubljeni testni aplikaciji AI Benchmark, ki ugotavlja delovanje mobilnih naprav s programi umetne inteligence. Dimensity 9000 je dosegel 692,5 točk in pustil konkurenco daleč za seboj. Prednost novega monokristalnega sistema se je izkazala za večkratno.
Seveda v tem merilu uspešnosti še nista bila testirana Snapdragon 8 Gen 1 in Exynos 2200. Spomnimo, Qualcomm obljublja 4-kratno izboljšanje zmogljivosti Snapdragon 8 Gen 1 v primerjavi z 888. Vendar pa po poročanju Digital Chat Station, novi Snapdragon še vedno ne more preseči rezultata Dimensity 9000.
Dimensity 9000 naj bi bila najdražja platforma proizvajalca – dvakrat dražja od Dimensity 1200. Prvi pametni telefon na tej platformi naj bi bil Redmi K50 Gaming Edition.
Preberite tudi:
- OPPO je napovedal napreden 6 nm čip za obdelavo slik – MariSilicon X
- Huawei pripravlja vodilni čip 5G lastnega razvoja