MediaTek je to že napovedal razviti prvi 3nm čip skupaj s TSMC. Njegovo ime ni bilo omenjeno, vendar je podjetje dejalo, da je 32% bolj energetsko učinkovit kot prejšnja generacija silicija. Zdaj je izvršni direktor tajvanskega podjetja govoril o tesnem partnerstvu s partnerjem iz livarne in dejal, da delajo na lansiranju svojega prvega 3nm izdelka, za katerega se govori, da se imenuje Dimensity 9400.
Generalni direktor MediaTek Rick Tsai je dejal, da bo leto 2024 zaradi razmaha umetne inteligence veliko boljše, in ker podjetje ponuja lastne čipe, osredotočene na to smer, bi to moralo pripeljati do pozitivnega rezultata. Analitiki so že ugotovili, da je Dimensity 9300 trenutno najzmogljivejši nabor čipov za pametne telefone, in ker proizvajalci telefonov temeljijo na Android uporabili v svojih paradnih konjih, bo to povzročilo povečanje naročil, zaradi česar bo svetovni tržni delež MediaTeka dosegel 35 %, kar bo ogrozilo prevlado Qualcomma.
Generalni direktor družbe je še opozoril, da partnerstvo z TSMC omogoča MediaTeku, da se osredotoči na nov 3nm nabor čipov, in poroča, da se podjetje združuje tudi z Intelom za 16nm vozlišče, čeprav ni jasno, kateri silicij bo deloval v tem proizvodnem procesu.
Govori se, da je Dimensity 9400 prvi MediaTekov 3nm nabor čipov, pri čemer je podjetje očitno izkoristilo TSMC-jev proces N3E z boljšo zmogljivostjo kot različica N3B, ki Apple uporablja se za A17 Pro in M3.
Močno poslovno razmerje med obema podjetjema bi lahko omogočilo optimizacijo Dimensity 9400 za različne partnerje pri proizvodnji pametnih telefonov. Dimensity 9300 ima neverjetno zmogljivost, vendar za ceno učinkovitosti, saj nima jeder z nizko porabo energije. Govori se, da bo MediaTek obdržal podoben procesorski grozd z Dimensity 9400, ki ponuja Cortex-X5 z neimenovano zasnovo procesorja za zagotavljanje neprimerljive večjedrne zmogljivosti. Na žalost bo pomanjkanje učinkovitih jeder negativno vplivalo na porabo energije, zato lahko TSMC in MediaTek skupaj ublažita te učinke.
Preberite tudi: